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氧化鋁陶瓷金屬化后產品的特點和應用
發布者:氧化鋁陶瓷  點擊:1783
    在保證氧化鋁陶瓷品質的前提下,它已經實現了金屬話,就是在氧化鋁陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜,使之實現陶瓷和金屬間的焊接。目前用于完成氧化鋁陶瓷金屬化的方法有很多,包括鉬錳法、鍍金法、鍍銅法、鍍錫法、鍍鎳法、LAP法等。

 

    金屬化之后的氧化鋁陶瓷產品具有金屬和陶瓷接合力強;金屬和陶瓷接合處密實,散熱性好等優點。正是憑借這這一系列的優點,氧化鋁陶瓷才能被廣泛應用于LED散熱基板、陶瓷封裝、電子電路基板等。

 

    為了確保質量,氧化鋁陶瓷在金屬化與封接之前,必須要按照一定的要求將接好的瓷片進行相關處理,使其達到周邊無毛刺、無凸起,瓷片光滑、潔凈的條件,為金屬化提供一個良好的基礎。

 

    既然氧化鋁陶瓷可以被用于電子電路基板中,那它也是一種極具代表性的電子陶瓷,通過對表面、晶界和標準結構的精密控制,從而取得一系列優異的功能,廣泛用于制作電子功用元件的燒結體材料。

 

    作為電子陶瓷的氧化鋁陶瓷的制作技能與傳統的陶瓷技能大致一樣,但它在化學成分、微觀結構和機電功用上,與一般的電力用陶瓷有著本質的區別,因此不能混淆。

 


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